***半导体设备年会延期通知
2024-10-21 14:19:48 股票咨询
***半导体设备年会延期通知
第一段：概况介绍（60字）
受疫情因素影响，原定于8月20-22日举办的第十届(2022)***半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)已经延期，具体日期将另行通知。
1. 疫情防控形势要求
根据当前疫情防控形势要求，为了确保参会单位和人员的安全，决定延期***半导体设备年会。这是为了避免人员聚集和交叉感染，有效遏制疫情的传播。
2. ***半导体封装测试技术与市场年会
第二十届***半导体封装测试技术与市场年会于15日下午举行，各企业代表进行专题演讲，共同探讨半导体封装测试产业的发展趋势和技术创新，为行业的发展提供指导。
3. ***半导体设备与核心部件展示会
***半导体设备与核心部件展示会是***半导体设备行业的权威研讨会，为半导体设备和材料提供交流展示的平台，是行业的风向标和生态链交流合作的重要平台。
4. 指导单位和地点
江苏省工业和信息化厅是本届***半导体设备年会的指导单位。原定举办地点为无锡太湖国际博览中心，具体的延期日期将在后续通知中公布。
5. ***集成电路行业的创新联盟
***集成电路零部件创新联盟、***集成电路检测与测试创新联盟、粤***大湾区半导体产业联盟、广州市半导体协会以及广东省大湾区集成电路与系统应用研究院等机构的参与与支持，使***集成电路行业具备了强大的创新能力和发展潜力。
***半导体设备年会的延期是为了保障参会单位和人员的安全，符合疫情防控要求。延期后的年会将继续成为行业的风向标和交流合作的重要平台，为促进半导体设备行业的发展发挥重要作用。
（总字数：230字）